свойства на продукта
ТИП
ОПИСВАМ
категория
Интегрална схема (IC)
Вграден – система на чип (SoC)
производител
AMD Xilinx
серия
Zynq®-7000
Пакет
тава
състояние на продукта
в наличност
Архитектура
MCU, FPGA
ядрен процесор
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ с CoreSight™
Размер на светкавицата
-
Размер на RAM
256KB
Периферни устройства
DMA
Свързаност
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
скорост
667MHz
основен атрибут
Artix™-7 FPGA, 28K логически клетки
Работна температура
-40°C ~ 100°C (TJ)
Опаковка/Приложение
225-LFBGA, CSPBGA
Опаковка на устройството на доставчика
225-CSPBGA (13×13)
I/O брой
86
Основен номер на продукта
XC7Z010
Документация и медии
ТИП РЕСУРСИ
ВРЪЗКА
Спецификации
Спецификация на Zynq-7000 SoC
Zynq-7000 Всички програмируеми SoC преглед
Ръководство за потребителя на Zynq-7000
Продуктови модули за обучение
Захранване на серия 7 Xilinx FPGA с решения на TI за управление на захранването
Информация за околната среда
Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx RoHS сертификат
Специални продукти
Всички програмируеми Zynq®-7000 SoC
Серия TE0723 ArduZynq с Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoCs
HTML спецификации
Zynq-7000 Всички програмируеми SoC преглед
Спецификация на Zynq-7000 SoC
Ръководство за потребителя на Zynq-7000
EDA/CAD модел
XC7Z010-1CLG225I от SnapEDA
Околна среда и експортна класификация
АТРИБУТИ
ОПИСВАМ
RoHS статус
Съвместим със спецификацията ROHS3
Ниво на чувствителност към влага (MSL)
3 (168 часа)
Статус REACH
Продукти извън REACH
ECCN
3A991A2
HTSUS
8542.39.0001
