На 9 септември местно време главният изпълнителен директор на Intel Кисинджър обяви, че ще инвестира 20 милиарда долара в изграждането на нова мащабна фабрика за вафли в Охайо, САЩ.Това е част от стратегията IDM 2.0 на Intel.Целият инвестиционен план възлиза на 100 милиарда долара.Новата фабрика се очаква да започне масово производство през 2025 г. По това време „1.8nm“ процесът ще върне Intel на лидерската позиция в областта на полупроводниците.
Откакто стана главен изпълнителен директор на Intel през февруари миналата година, Кисинджър енергично насърчава изграждането на фабрики в Съединените щати и по света, от които най-малко 40 милиарда щатски долара са инвестирани в Съединените щати.Миналата година той инвестира 20 милиарда щатски долара в Аризона за изграждане на фабрика за вафли.Този път той също така инвестира 20 милиарда щатски долара в Охайо и също така построи нова фабрика за запечатване и тестване в Ню Мексико.
Intel инвестира още 20 милиарда долара в изграждането на две фабрики за чипове.Кралят на “1.8nm” технологията се завръща
Фабриката на Intel също е голяма фабрика за полупроводникови чипове, новопостроена в Съединените щати след приемането на законопроекта за субсидия за чипове от 52,8 милиарда щатски долара.Поради тази причина президентът на Съединените щати също присъства на церемонията по откриването, както и губернаторът на Охайо и други висши служители на местните отдели.
Intel инвестира още 20 милиарда долара в изграждането на две фабрики за чипове.Кралят на “1.8nm” технологията се завръща
Базата за производство на чипове на Intel ще се състои от две фабрики за пластини, които могат да поемат до осем фабрики и поддържащи системи за екологична поддръжка.Обхваща площ от близо 1000 декара, тоест 4 квадратни километра.Той ще създаде 3000 високоплатени работни места, 7000 работни места в строителството и десетки хиляди работни места за сътрудничество във веригата за доставки.
Тези две фабрики за вафли се очаква да произвеждат масово през 2025 г. Intel не спомена конкретно нивото на процеса на фабриката, но Intel каза по-рано, че ще овладее процеса на процесора от 5 поколения в рамките на 4 години и ще произвежда масово 20a и 18a две поколения процеси през 2024 г. Следователно фабриката тук също трябва да произвежда процеса 18a до този момент.
20a и 18a са първите чип процеси в света, които достигат нивото на EMI, еквивалентно на 2nm и 1,8nm процеси на приятели.Те също така ще пуснат две черни технологии на Intel, ribbon FET и powervia.
Според Intel, ribbonfet е внедряването на Intel на gate навсякъде около транзистори.Това ще стане първата съвсем нова транзисторна архитектура, откакто компанията за първи път пусна FinFET през 2011 г. Тази технология ускорява скоростта на превключване на транзистора и постига същия управляващ ток като структурата с много перки, но заема по-малко място.
Powervia е уникалната на Intel и първата в индустрията мрежа за обратно захранване, която оптимизира предаването на сигнала, като елиминира необходимостта от захранване и
Време на публикуване: 12 септември 2022 г